发明名称 涂敷方法及涂敷装置
摘要 本发明提供一种涂敷方法及涂敷装置,在非旋转方式中以稳定的动作再现性良好地进行涂敷膜的膜厚控制,特别是涂敷扫描终端部的膜厚均匀化。在抗蚀剂喷嘴(78)经过通过点(X<SUB>1</SUB>)的时刻(t<SUB>1</SUB>)停止抗蚀剂泵,在经过一定延迟时间之后的时刻点(t<SUB>a</SUB>),抗蚀剂喷嘴(78)的吐出压力开始衰减。另一方面,在时间上与此接近,相对基板(G)的抗蚀剂喷嘴(78)的上升移动与扫描速度的减速分别在规定时刻(t<SUB>2</SUB>、t<SUB>3</SUB>)开始。这样,抗蚀剂喷嘴(78)的吐出压力正在衰减时,抗蚀剂喷嘴(78)上升移动,且扫描速度减速。
申请公布号 CN1939603A 申请公布日期 2007.04.04
申请号 CN200610151489.8 申请日期 2006.09.12
申请人 东京毅力科创株式会社 发明人 池田文彦;池本大辅
分类号 B05C5/02(2006.01);B05B13/02(2006.01);B05B15/06(2006.01);B05C13/02(2006.01) 主分类号 B05C5/02(2006.01)
代理机构 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人 龙淳
主权项 1.一种涂敷装置,其特征在于,包括:用于在一定的涂敷区域内大致水平地支撑被处理基板的基板支撑部;用于在所述涂敷区域内隔开规定间隔向所述基板的上面吐出处理液的长条形喷嘴;用于向所述喷嘴压送所述处理液的处理液供给源;用于在所述涂敷区域内使所述喷嘴相对所述基板在水平方向上进行相对移动的扫描部;用于在所述涂敷区域内使所述喷嘴相对所述基板在铅直方向上进行相对移动的升降部;以及在所述喷嘴通过设定在所述基板上的第一通过点时,控制所述处理液供给源停止向所述喷嘴压送所述处理液,从所述喷嘴通过设定在所述基板上的第二通过点的时刻开始到扫描结束为止,控制所述升降部,使所述喷嘴相对所述基板以规定速度向上方进行相对移动,从所述喷嘴通过设定在所述基板上的第三通过点的时刻开始到扫描结束为止,控制所述扫描部,使所述喷嘴相对所述基板的相对水平移动减速的控制部。
地址 日本东京