| 发明名称 | 接合方法及其装置 | ||
| 摘要 | 本发明实现一种接合方法及其装置，在利用初始清洗工序(S1)将被接合物(1b、2a)的表面进行清洗、除去氧化物及吸附物等妨碍接合物质(G)之后，利用表面粗糙度控制工序(S3)在一方的接合面(1b)上形成规定粗糙度的凹凸，并利用表面处理工序(S5)除去附着在接合面(1b、2a)上的再吸附物(F)，将形成了凹凸的接合面(1b)与另一方的接合面(2a)压紧，进行接合，通过这样能够在大气压条件下进行常温金属接合。 | ||
| 申请公布号 | CN1942281A | 申请公布日期 | 2007.04.04 |
| 申请号 | CN200580011996.5 | 申请日期 | 2005.04.06 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 笹冈达雄;堀江聪;青仓勇;八木能彦;深田和岐 |
| 分类号 | B23K20/24(2006.01);H01L21/60(2006.01);H05K3/32(2006.01) | 主分类号 | B23K20/24(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 沈昭坤 |
| 主权项 | 1.一种接合方法，在对多个被接合物(1、2)的接合面(1b、2a)进行表面处理后、将多个被接合物在各自的接合面之间进行接合，其特征在于，具有以下工序：将接合的至少一方的接合面(1b)管理为规定粗糙度、并力图对于接合面除去妨碍接合物质(G)及附着接合有效物质的表面处理工序；以及使各自的接合面接触而将多个被接合物进行接合的接合工序(S6)。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||