| 发明名称 | 线路板用积层体 | ||
| 摘要 | 本发明涉及具有聚酰亚胺树脂层作为绝缘层的线路板用积层体，所述聚酰亚胺树脂层具有高耐热性、低吸湿性，并且尺寸热稳定性也优异，不伴有来自于粘接层的诸问题，能够抑制湿度产生的翘曲，而且在TD方向和MD方向上的湿度膨胀系数的差小，在面内无各向异性。该线路板用积层体在聚酰亚胺树脂层的单面或双面上具有金属箔，上述聚酰亚胺树脂层的至少1层含有大于等于10摩尔％的由2，2’－二烷氧基联苯胺或2，2’－二苯氧基联苯胺和四羧酸酐得到的聚酰亚胺结构单元。 | ||
| 申请公布号 | CN1943285A | 申请公布日期 | 2007.04.04 |
| 申请号 | CN200580005515.X | 申请日期 | 2005.02.21 |
| 申请人 | 新日铁化学株式会社 | 发明人 | 王宏远;力石典子;大泽直子;川里浩信 |
| 分类号 | H05K1/03(2006.01);B32B15/08(2006.01);C08G73/10(2006.01);C08L79/08(2006.01) | 主分类号 | H05K1/03(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王健 |
| 主权项 | 1.线路板用积层体，该积层体在聚酰亚胺树脂层的单面或双面上具有金属箔，其特征在于：上述聚酰亚胺树脂层的至少1层含有大于等于10摩尔％的下述通式(1)所示的结构单元，<img file="A2005800055150002C1.GIF" wi="1132" he="264" />式中，Ar<sub>1</sub>是具有1个或多个芳香环的4价的有机基团，R是C<sub>1-6</sub>的烃基。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||