| 发明名称 | 具有导流结构的电子产品与其导流结构的制作方法 | ||
| 摘要 | 一种具有导流结构的电子产品(例如：交换器(Switch))与其导流结构的制作方法，其特征在于使用工业用双面胶带来将由耐燃级的聚丙烯(Polypropylene)所制成的塑料导流板安装在电子产品的机壳体中，以形成气流信道，使气流通过气流信道自机壳体的气流入口通过机壳体中的电子组件，以提供电子组件散热功能。 | ||
| 申请公布号 | CN1942087A | 申请公布日期 | 2007.04.04 |
| 申请号 | CN200510108893.2 | 申请日期 | 2005.09.28 |
| 申请人 | 智邦科技股份有限公司 | 发明人 | 邬进义;张英隆 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01);H05K5/00(2006.01);G12B15/04(2006.01) | 主分类号 | H05K7/20(2006.01) |
| 代理机构 | 上海新高专利商标代理有限公司 | 代理人 | 楼仙英 |
| 主权项 | 1.一种具有导流结构的电子产品，至少包括：一机壳体，其中该机壳体的侧面上设置有至少一气流入口，用以引入外在环境的一气流；至少一电子组件，设置于该机壳体中；至少一塑料导流板；以及至少一黏着组件，用以将该塑料导流板安装在所述的壳体中，而形成一气流信道，其中该气流通过该气流信道自该气流入口通过所述的电子组件，以提供所述的电子组件散热功能。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹科学工业园区研新三路一号 | ||