| 发明名称 | 电子元件的树脂密封成形方法及装置 | ||
| 摘要 | 由第一模具(111)和第二模具(112)构成对电子元件进行树脂密封成形的模具(110)。在该两个模具的合型面(P.L面)上设置有没有台阶的平面形状的基板供给放置面(113)。加料块体(140)可相对于与两个模具的合型面(P.L面)垂直相交的模具(110)的侧面位置(110a)接合、或从侧面位置(110a)分离。在该合型面与加料块体(140)接合的状态下，加料块体(140)内的熔融树脂材料向模腔(114)注入。可使对安装在基板(400)上的电子元件进行树脂密封成形的模具(110)的整体结构简单化。而且，在对电子元件进行树脂密封成形时，可消除多个基板(400)的厚度不均引起的问题。由此，可防止在基板表面上形成树脂毛刺。 | ||
| 申请公布号 | CN1941307A | 申请公布日期 | 2007.04.04 |
| 申请号 | CN200610141380.6 | 申请日期 | 2006.09.26 |
| 申请人 | 东和株式会社 | 发明人 | 前田启司 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01);B29C45/14(2006.01) | 主分类号 | H01L21/56(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 方晓虹 |
| 主权项 | 1、一种电子元件的树脂密封成形方法，包括：树脂密封前基板的供给工序，向自由开闭地设置的工作面间供给安装有电子元件的树脂密封成形前基板(400)；合模工序，在使所述工作面闭合而进行合模时，向设于该工作面间的成形用模腔(114)内插入所述树脂密封前基板(400)上的电子元件及其必要周边部，且在该状态下从所述工作面对所述基板(400)的主表面施加必要的合模压力；树脂密封成形工序，在所述合模工序后，向所述模腔(114)内填充熔融树脂材料，利用树脂材料对插入该模腔(114)内的电子元件及其必要周边部进行密封，且使由此产生的树脂密封成形体和所述基板(400)紧贴而成为一体；以及树脂密封后基板的取出工序，在所述树脂密封成形工序后，打开所述工作面将所述树脂密封成形后的基板(400)取出，其特征在于，所述工作面的除所述模腔部以外的形状形成为不具有所述基板定位用台阶的平面形状，对与所述模腔部以外的部分接合的所述基板(400)的主表面均等地施加所述合模压力。 | ||
| 地址 | 日本京都府 | ||