| 发明名称 | 半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器 | ||
| 摘要 | 一种半导体装置及其制造方法，本发明的半导体装置包含：半导体芯片(40)、设置了半导体芯片(40)的薄板(30)、密封了半导体芯片(40)和薄板(30)的密封部(60)、在密封部(60)内通过导线电连接在半导体芯片(40)上的多条引线(20)。多条引线(20)由接合在薄板(30)上的第一引线(21)和不接合在薄板(30)上的第二引线(22)构成。 | ||
| 申请公布号 | CN1309068C | 申请公布日期 | 2007.04.04 |
| 申请号 | CN03178462.3 | 申请日期 | 2003.07.16 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 中山浩久 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01);H01L21/50(2006.01) | 主分类号 | H01L23/48(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置，其特征在于：包含：半导体芯片；设置了所述半导体芯片的薄板；密封了所述半导体芯片和所述薄板的密封部；在所述密封部内，通过导线与所述半导体芯片电连接的多条引线；所述多条引线由接合在所述薄板上的第一引线和不接合在所述薄板上的第二引线构成，所述第一引线和所述薄板不是一体形成的。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||