发明名称 | 晶圆包装 | ||
摘要 | 本发明提供一种晶圆包装,其包含有一匣盒、至少二海绵、至少二中空支撑垫片以及复数个晶圆。其中,海绵平均放置于匣盒内之底层及上盖,中空支撑垫片置于底层及上盖之海绵间,而各晶圆设置于相邻二中空支撑垫片之间,且各晶圆之边界非完整晶粒区与相邻二中空支撑垫片接触。 | ||
申请公布号 | TW200711962 | 申请公布日期 | 2007.04.01 |
申请号 | TW094133767 | 申请日期 | 2005.09.28 |
申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 萧焕廷 |
分类号 | B65D85/90(2006.01) | 主分类号 | B65D85/90(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 许锺迪 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号 |