发明名称 晶圆包装
摘要 本发明提供一种晶圆包装,其包含有一匣盒、至少二海绵、至少二中空支撑垫片以及复数个晶圆。其中,海绵平均放置于匣盒内之底层及上盖,中空支撑垫片置于底层及上盖之海绵间,而各晶圆设置于相邻二中空支撑垫片之间,且各晶圆之边界非完整晶粒区与相邻二中空支撑垫片接触。
申请公布号 TW200711962 申请公布日期 2007.04.01
申请号 TW094133767 申请日期 2005.09.28
申请人 联华电子股份有限公司 发明人 萧焕廷
分类号 B65D85/90(2006.01) 主分类号 B65D85/90(2006.01)
代理机构 代理人 许锺迪
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号