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发明名称
半导体装置、互补型金氧半装置及P型半导体装置SEMICONDUCTOR DEVICE、CMOS DEVICE AND P-TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要
本发明系提供一半导体装置,包括一基板,该基板具有第一区域及第二区域,该第一区域具有一利用一组利用密勒指数{i,j,k}来表示之第一晶向,该第二区域系具有一利用一组米勒指数{l,m,n}来表示之第二晶向,其中l2+m2+n2>i2+j2+k2。替代实施例更包括一NMOS场效电晶体形成于该第一区域上,以及一第二PMOS场效电晶体形成于该第二区域上。实施例更包括一肖特基接面与该NMOS场效电晶体与PMOS场效电晶体至少其中之一共同形成。
申请公布号
TW200713467
申请公布日期
2007.04.01
申请号
TW095129773
申请日期
2006.08.14
申请人
台湾积体电路制造股份有限公司
发明人
葛崇祜;柯志欣;陈宏玮;李文钦;季明华
分类号
H01L21/336(2006.01)
主分类号
H01L21/336(2006.01)
代理机构
代理人
洪澄文;颜锦顺
主权项
地址
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号
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