发明名称 半导体装置、互补型金氧半装置及P型半导体装置SEMICONDUCTOR DEVICE、CMOS DEVICE AND P-TYPE SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要 本发明系提供一半导体装置,包括一基板,该基板具有第一区域及第二区域,该第一区域具有一利用一组利用密勒指数{i,j,k}来表示之第一晶向,该第二区域系具有一利用一组米勒指数{l,m,n}来表示之第二晶向,其中l2+m2+n2>i2+j2+k2。替代实施例更包括一NMOS场效电晶体形成于该第一区域上,以及一第二PMOS场效电晶体形成于该第二区域上。实施例更包括一肖特基接面与该NMOS场效电晶体与PMOS场效电晶体至少其中之一共同形成。
申请公布号 TW200713467 申请公布日期 2007.04.01
申请号 TW095129773 申请日期 2006.08.14
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 葛崇祜;柯志欣;陈宏玮;李文钦;季明华
分类号 H01L21/336(2006.01) 主分类号 H01L21/336(2006.01)
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号