介电层之制造方法

摘要

一种介电层之制造方法，此方法系先提供一12寸晶圆片，此一晶圆片上形成有至少三层金属层。接着，进行一高密度电浆制程，以于12寸晶圆片上方形成一介电层，其中之高密度电浆制程包括施加一射频偏压功率总合以及一射频功率总合，且射频偏压功率总合比上射频功率总合之比率介于0.7至2.5之间。