阵列封装基板之封装体、晶片封装结构及其制程

摘要

一种阵列封装基板之封装制程。首先，提供一具有多数个封装单元之阵列封装基板，用以配置多数个晶片于这些封装单元上。接着，放置一封胶模具于每一封装单元上，封胶模具设有多数个模穴，以分支状排列，且模穴对应容纳每一晶片。当封胶填入于封胶模具中，且封胶分支流入于这些模穴之后，其覆盖每一分支上之晶片。待封胶固化之后，即可移除封胶模具，以完成封装作业。基于上述，制程的时间与成本因而降低。