半导体封装构造及其制造方法

摘要

一种半导体封装构造，主要包含一基板、一凸块化晶片以及一底部填充胶，该凸块化晶片之复数个柱状凸块系热压合接合至该基板之复数个连接垫，该底部填充胶系形成于该凸块化晶片与该基板之间。其中，至少一柱状凸块之一顶面系具有一弧线边缘或一斜向边缘，该弧线边缘或该斜向边缘系邻近于该凸块化晶片之一主动面之一边缘，藉由该顶面之该弧线边缘或该斜向边缘连接之侧壁，可防止该底部填充胶流布至该基板与该凸块化晶片之间时，气泡堆积于该些柱状凸块之侧壁，进而提高半导体封装构造之可靠度。