| 主权项 |
1.一种待测单元之电气测试的测试装置,特别是用 于晶圆的测试,其具有能够与待测单元相联合且设 置有呈插销形式并形成接触插销配置之接触构件 的接触头;且具有一电连接设备,该电连接设备具 有和接触构件之那些面向离开容纳待测单元之测 试平面的末端触碰接触之接触表面,其特征在于接 触表面系在延伸于轴向方向上之轴向接触构件(22) 上,且系呈轴向经机械加工处理之接触表面(12c)的 形式。 2.如申请专利范围第1项之测试装置,其中,该等接 触表面系呈经由单一机械加工处理程序所产生之 接触表面(12c)的形式。 3.如申请专利范围第1项之测试装置,其中,该等接 触表面系各自呈就其本身的条件而被机械加工处 理成平面的,而且相对于彼此也是平面的接触表面 (12c)的形式。 4.如申请专利范围第1项到第3项任一项之测试装置 ,其中,该轴向接触构件(22)为焊剂突起区域(26)。 5.如申请专利范围第1项到第3项任一项之测试装置 ,其中,该轴向接触构件(22)为经焊接或熔接之传导 体突起区域(26)。 6.如申请专利范围第1项到第3项任一项之测试装置 ,其中,该连接设备(7)具有印刷电路板(10),特别是多 层印刷电路板(10)。 7.如申请专利范围第1项到第3项任一项之测试装置 ,其中,该轴向接触构件(22)为印刷电路板(10)中之经 电镀的贯通孔(30)。 8.如申请专利范围第1项到第3项任一项之测试装置 ,其中,该印刷电路板(10)为多层印刷电路板,并且在 于经电镀之贯通孔(30)系位于印刷电路板(10)的外 层(29)中。 9.如申请专利范围第1项到第3项任一项之测试装置 ,其中,该印刷电路板(10)之该层(29)以及经电镀之贯 通孔(30)具有经机械加工处理的表面。 10.如申请专利范围第1项到第3项任一项之测试装 置,其中,该经电镀之贯通孔(30)系整个容积从头到 尾全部被形成,且特别是整个容积从头到尾全部被 金属化。 11.如申请专利范围第1项到第3项任一项之测试装 置,其中,该轴向接触构件(22)被嵌入不导电、硬化 嵌入化合物中,并且在于然后实施机械加工处理。 12.如申请专利范围第1项到第3项任一项之测试装 置,其中,至少导电涂布层在机械加工处理之后被 涂施于接触表面。 13.如申请专利范围第12项之测试装置,其中,由相同 及/或不同材料所组成之二或多个涂布层被连续涂 施于接触表面。 14.一种测试装置之制造方法,特别是如申请专利范 围第1到13项任一项之测试装置,其中,该连接设备(7 )之接触表面(12c)系藉由机械加工处理来予以产生 的,特别是藉由机械平面加工处理。 15.如申请专利范围第14项之方法,其中,传导材料之 覆盖物首先被涂施,以便产生接触表面(12c),而后被 机械加工处理。 图式简单说明: 图1显示经由电气测试装置之示意剖面图, 图2显示图1所示之测试装置的详图, 图3显示测试装置之另一代表性实施例的详图, 图4显示测试装置之另一代表性实施例的详图,及 图5显示测试装置之另一代表性实施例的详图。 |
