发明名称 流质固体充填装置
摘要 一种流质固体充填装置,系包括一输送带、转盘机构、填料装置及余料清除装置,其中,该输送带前端供以输送填充容器,转盘机构设于输送带之后端,以将该输送带上之填充容器以旋转方式带入转盘机构中作圆周轨迹旋转运动,且该转盘机构内设有若干填料柱,该填料柱伴随各填充容器内,该填料装置设于转盘机构前端,该填料装置内纳置有流质固体,以透过该填料柱逐一对该转盘机构内之各填充容器进行流质固体之充填,该余料清除装置设于转盘机构之后端,以针对各填料柱内之残余流质固体进行清除及填充至该填充容器中,并再由该转盘机构将填满流质固体之填充容器带至输送带后端输出,以构成一精确定量及具残料清除再填充之充填装置。
申请公布号 TWM308902 申请公布日期 2007.04.01
申请号 TW095208628 申请日期 2006.05.19
申请人 永懋精机工业有限公司 发明人 黄德树
分类号 B65B3/26(2006.01) 主分类号 B65B3/26(2006.01)
代理机构 代理人 陈志浩 台北市中正区罗斯福路3段126号4楼之1
主权项 1.一种流质固体充填装置,系包含: 一输送带,前端供输送若干空的充填容器; 一转盘机构,设于输送带后端,以将输送带前端空 的充填容器带入并作圆周轨迹之旋转运动,该转盘 机构内设有若干填料孔,该填料孔随充填容器作同 步圆周运动; 一填料装置,设于该转盘机构前端,该填料装置供 容置流质固体原料,并将该流质固体原料逐一经转 盘机构中之填料孔填入于转盘机构中作圆周旋转 之各对应充填容器内;及 一余料清除装置,设于转盘机构之后端,以对该转 盘机构之各填料孔内之残余流质固体原料清除并 再填充至各个已充填流质固体原料之充填容器内 。 2.如申请专利范围第1项所述之流质固体充填装置, 其中,该转盘机构系包括: 一该机座,设于输送带后端下方; 一动力装置,设于机座内,该动力装置连结一转轴, 以传动该转轴旋转运动,该转轴凸设于机座之上; 一上转盘,连结于动力装置之转轴上端,以受动力 装置传动旋转,该上转盘包括一上盘、下盘及若干 填料柱,该上盘及下盘中心连结于转轴受动力装置 之带动旋转,各填料柱于内部形成一填料孔,且各 填料柱上、下端分别结合于该上盘及下盘上,使各 填料柱随上盘及下盘同步转动; 一下转盘,结合于动力装置之转轴下端,使该下转 盘受动力装置之转轴带动旋转,该下转盘内设有若 干带料孔。 3.如申请专利范围第2项所述之流质固体充填装置, 其中,该动力装置为电动伺服马达。 4.如申请专利范围第1项所述之流质固体充填装置, 其中,该填料装置系包括: 一给料筒,底端设有一给料口; 一给料马达,设于给料筒顶端; 一给料轴,连结给料马达,由给料马达带动该给料 轴旋转,该给料轴下端设有一螺牙部,该螺牙部对 应纳置给料口,使给料筒内之流质固体可透过该给 料轴旋转而由给料口输出; 若干固定柱,连结于转盘机构前端位置; 一上板及下板,分别连结于固定柱之上端及下端位 置,使该上板及下板间形成一通道,该通道供该转 盘机构局部容置通过,该下板后端设有一填料口; 一封盖,结合于上板下端。 5.如申请专利范围第4项所述之流质固体充填装置, 其中,该给料轴下端之螺牙部形成若干间隙。 6.如申请专利范围第4项所述之流质固体充填装置, 其中,该下板后端设有一填料口。 7.如申请专利范围第4项所述之流质固体充填装置, 其中,该封盖上设有一轴承部。 8.如申请专利范围第4项所述之流质固体充填装置, 其中,该封盖上设有若干穿孔。 9.如申请专利范围第1项所述之流质固体充填装置, 其中,该余料清除装置为一气压缸。 10.如申请专利范围第1项所述之流质固体充填装置 ,其中,该余料清除装置下方连结一动作杆。 11.如申请专利范围第10项所述之流质固体充填装 置,其中,该动作杆下方连结一推料盘。 图式简单说明: 第一图系本创作之立体外观结构图; 第二图系本创作之侧视图; 第三图为本创作之转盘机构中之上转盘外观结构 图; 第四图为本创作之转盘机构之下转盘外观结构图; 第五图为本创作之填料装置之立体外观结构图; 第六图为本创作之填料装置之剖视图; 第七图为一俯视图,显示转盘机构之下转盘将各充 填容器带入转盘机构内之状态; 第八图为一剖视放大图,其中,显示该填料装置透 过转盘机构之各填料柱填入各充填容器之状态; 第九图为剖视放大图,显示该余料清除装置对转盘 机构上转盘中之各填料柱内残料进行清除及填充 之状态。
地址 桃园县龟山乡龙校街121巷2弄6号