| 主权项 |
1.一种连接器结构,其系包括: 一公单元,该公单元前端为插设部,该插设部顶缘 两侧分别具有一凹陷部,且该插设部具有等距之多 数槽孔,且该公单元前端两侧各成型有一容置凹, 该容置凹与插设部之间具有一卡扣空间,并于公单 元两侧各卡扣空间与各外凸部之间分别具有一枢 接孔与一卡固孔,该枢接孔系与容置凹相通; 二卡钩,该二卡钩为相对称结构之构件,该卡钩前 段成型有一钩部,而中段开设一与上述之枢接孔相 通之通孔,后段则弯折成型一弹部,并于弹部另一 侧成型有供按压之触压部; 该金属隔板系覆盖于公单元之顶缘,其两端分别具 有一侧板,各侧板系贴合于公单元两端之端面,于 邻近各侧板处分别设有一枢轴与一卡固柱,其中, 该卡固柱系容设于该卡固孔中,而枢轴则分别穿经 该公单元之枢接孔与卡钩之通孔并容置于该枢接 孔内; 一连接元件,系与前述之插设部相连接,该连接元 件系为一母单元与一电路基板,该母单元外周环绕 一两端具接脚之金属板,且母单元两端各成型一可 供上述各容置凹插设之卡扣座,各该卡扣座内侧分 别设有一卡扣孔,俾供各卡钩之钩部可分别卡抵于 该卡扣孔中,且该母单元两卡扣座间之中段位置具 有复数端子,各端子与环绕外周之金属板间均保有 适当之间距,且各端子之第一端分别结合于槽孔内 ,远离槽孔之第二端则分别与该电路基板上之线路 作电性连接。 2.依申请专利范围第1项所述之连接器结构,其中, 于该公单元后端两侧分别设有一外凸部,各该外凸 部顶、底面分别凸设一阻档柱。 3.依申请专利范围第1项所述之连接器结构,其中, 该弹部包含一圆弧段、一上折段及一向下弯曲伸 设之顶撑段,该上折段系位于顶撑段之底端,且上 折段与顶撑段间具有一间隙。 4.依申请专利范围第1项所述之连接器结构,其中, 该且卡固柱两侧分别具有外凸之卡凸段,以紧密卡 固于卡固孔内。 5.依申请专利范围第1项所述之连接器结构,其中, 对应各凹陷部于金属隔板前端分别伸设一贴合板, 以贴合于各凹陷部之顶缘。 6.依申请专利范围第1项所述之连接器结构,其中, 该卡钩之前段系容设于公单元之容置凹内,且其通 孔系套设于一金属隔板之枢轴外周缘,俾使钩部可 适时凸出于卡扣空间。 7.如申请专利范围第1项所述之连接器,其中,该触 压部外侧面成型有防滑凸。 8.依申请专利范围第1项所述之连接器结构,其中, 该端子之第二端系概呈J型。 图式简单说明: 第1图系本创作之立体分解图。 第2图系本创作中公单元、卡钩及金属隔板间之分 解图。 第3图系本创作之公、母单元间之局部示意图之一 。 第4图系本创作之公、母单元间之局部示意图之二 。 第5图系本创作中母单元之分解图。 第6图系本创作之使用状态示意图。 第7图系习用连接器之结构图。 |
