相乘性填料组成物及得自其之低密度薄板模塑掺合物

摘要

本发明通常系有关供薄板模塑掺合物用之树脂调配物。特别地(但非藉由限制)，本发明系有关低密度热固性薄板模塑掺合物(SMC)，其包含一经处理之无机黏土、一热固性树脂、一低收缩剂、一强化剂、一低密度填料且实质上无碳酸钙。热固性SMC被用来制备外部及结构用热固性物件，例如具有A级表面品质之汽车零件、嵌板等。