| 发明名称 | 复合式化学机械研磨法以及浅沟渠隔离结构与内连线的制作方法 | ||
| 摘要 | 一种复合式化学机械研磨法，系先在第一研磨机台中，以第一研磨盘对待平坦层进行初步的研磨。接着，再于第二研磨机台中，以第二研磨盘对待平坦层进行进一步的研磨，然后，在同一机台中，以第三研磨盘对待平坦层进行最后的研磨。 | ||
| 申请公布号 | TW200713441 | 申请公布日期 | 2007.04.01 |
| 申请号 | TW094133316 | 申请日期 | 2005.09.26 |
| 申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 叶明鑫;李镇全;陈明德;吴一经;萧志祥 |
| 分类号 | H01L21/304(2006.01);H01L21/76(2006.01);H01L21/768(2006.01) | 主分类号 | H01L21/304(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
| 主权项 | |||
| 地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号 | ||