电子零件之树脂密封成形方法及装置

摘要

本发明之电子零件之树脂密封成形装置具有由第一模具与第二模具所构成之电子零件之树脂密封成形用模具。于该两模具之模合面(P.L面)设有无段差之平面状基板供给固定面。又，具有加热装置接合于与前述两模具之模合面(P.L面)垂直交叉的模具侧面位置，或与该侧面位置分离。在接合该模合面(P.L面)与加热装置之状态下，将加热装置内之熔融树脂材料注入模穴内。此外，更在将树脂密封完成基板固定于第一模具模面的状态下，使第二模具离开第一模具进行开模。