发明名称 多层结构形成方法
摘要 本发明系藉由喷墨法形成不易剥离之多层结构。本发明之多层结构形成方法包含:第一喷墨步骤,其系于第一绝缘图案上设置虚设接线柱;第二喷墨步骤,其系于前述第一绝缘图案上设置第二绝缘图案,以获得包围前述虚设接线柱侧面之该第二绝缘图案;及第三喷墨步骤,其系于前述第二绝缘图案上设置第一导电图案,以获得连接于前述虚设接线柱之该第一导电图案。而且前述第一喷墨步骤包含:对前述第一绝缘图案,喷出含有对前述第一导电图案密着性良好之第一导电材料的功能液之步骤。
申请公布号 TW200714154 申请公布日期 2007.04.01
申请号 TW095120811 申请日期 2006.06.12
申请人 精工爱普生股份有限公司 发明人 和田健嗣;新馆刚
分类号 H05K3/14(2006.01);H05K3/46(2006.01);B41J2/01(2006.01) 主分类号 H05K3/14(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本