发明名称 具有压力控制及制程监视以用于改良化学机械研磨垫之方法与装置
摘要 本发明系揭示一种用于CMP操作之垫片,其包括一具有复数个孔于其中且可附接至一可压缩下层之导板;及复数个压力感测与制程监视之抛光元件,各元件附接至该可压缩下层且通过该导板中之一对应孔,以便相对于该可压缩下层维持一实质上垂直的方位,但可相对于该导板以一垂直方向位移。
申请公布号 TWI277484 申请公布日期 2007.04.01
申请号 TW094135795 申请日期 2005.10.14
申请人 拉杰 巴嘉;纳塔吉 纳拉扬斯瓦密;邦 C 努彦 发明人 拉杰 巴嘉;纳塔吉 纳拉扬斯瓦密;邦 C 努彦
分类号 B24B37/04(2006.01);B24B49/10(2006.01) 主分类号 B24B37/04(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 1.一种垫,其包含: 一导板,其具有复数个孔于其中且被附接至一可压 缩性下层;及 复数个抛光元件,至少一抛光元件包括压力感测器 ,且各抛光元件被附接至该可压缩性下层且通过该 导板中之一对应孔,以便相对于该可压缩下层维持 于一实质上垂直的方位,但可相对于该导板沿一垂 直方向位移。 2.如请求项1之垫,其中该等抛光元件之至少一者具 有圆形截面。 3.如请求项1之垫,其中该等抛光元件之至少一者具 有三角形截面。 4.如请求项1之垫,其中该等抛光元件系由铸造或压 模之聚氨酯制成。 5.如请求项1之垫,进一步包含一藉由一黏着剂紧固 至该导板之浆液分布材料。 6.如请求项1之垫,其中该等抛光元件之至少一者系 建构用于制程监视。 7.如请求项6之垫,其中建构用于制程监视之该等抛 光元件之至少一者系由一光学透明材料制成。 8.如请求项6之垫,其中建构用于制程监视之该等抛 光元件之至少一者包括压力感测器。 9.如请求项6之垫,其中该等抛光元件之至少一者系 经建构以包括一嵌入其中之电容性或涡流感测器 。 10.如请求项6之垫,其中建构用于制程监视之该等 抛光元件之至少一者包括一电导性或光学透明核 心。 11.如请求项6之垫,其中建构用于制程监视之该等 抛光元件之至少一者包括一导电核心及外壳,二者 具有以绝缘材料隔离之导电组件。 12.如请求项6之垫,其中建构用于制程监视之该等 抛光元件之至少一者系以另一材料封装。 13.如请求项6之垫,其中建构用于制程监视之该等 抛光元件之至少一者包括温度感测器。 14.一种垫,其包含: 一导板,其具有复数个孔于其中且被附接至一可压 缩性下层;及 复数个制程监视抛光元件,各抛光元件被附接至该 可压缩下层且通过该导板中之一对应孔,以便相对 于该可压缩下层维持于一实质上垂直的方位,但可 相对于该导板沿一垂直方向位移。 15.如请求项14之垫,其中该等制程监视抛光元件之 至少一者系由一光学透明材料制成。 16.如请求项14之垫,其中该等制程监视抛光元件之 至少一者包括压力感测器。 17.如请求项14之垫,其中该等制程监视抛光元件之 至少一者包括一嵌入其中之电容性或涡流感测器 。 18.如请求项14之垫,其中该等制程监视抛光元件之 至少一者包括一电导性或光学透明核心。 19.如请求项14之垫,其中该等制程监视抛光元件之 至少一者包括一导电核心及外壳,二者具有以绝缘 材料隔离之导电组件。 20.如请求项14之垫,其中该等制程监视抛光元件之 至少一者系以另一材料封装。 21.如请求项14之垫,进一步包含一藉由一黏着剂紧 固至该导板之泥浆分布材料。 图式简单说明: 图1A说明由于利用一传统CMP垫抛光,在一半导体晶 圆上所沉积之一低K介电层中应力所引发裂痕的效 应。 图1B及1C说明将铜层覆盖在一晶圆表面之效应及以 传统CMP移除后所发生后续之腐蚀与凹陷。 图2说明根据本发明实施例所建构之抛光垫的截面 侧视图。 图3A-3F说明监视本发明各种实施例所使用之抛光 元件的制程范例。 图4说明根据本发明实施例所建构之抛光垫的俯视 图。
地址 美国