发明名称 PCB成型/钻孔机之刀具控制方法
摘要 本发明系一种可用于一般之PCB成型/钻孔机上进行外型切削加工时,切削刀具所进行之切削区段中发生断刀现象,整个加工程式执行结束后,在不改变加工程式下,藉由控制器提供之刀具是否进行加工功能,快速完成加工物修补工作。另在切削加工过程中,可在不改变加工程式下,藉由控制器提供之精密加工功能以改变加工方法,进而减少加工偏斜量及提升加工物品之精准程度,以解决在切削加工物时,所产生的加工应力及刀具磨耗,导致刀具偏斜量过多,而影响加工物品之精准程度之情形。
申请公布号 TWI277845 申请公布日期 2007.04.01
申请号 TW093141050 申请日期 2004.12.28
申请人 财团法人工业技术研究院 发明人 邱志豪;蔡振扬
分类号 G05B19/404(2006.01);H05K3/00(2006.01) 主分类号 G05B19/404(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种PCB成型/钻孔机之刀具控制方法,系以一控制 器系统应用于外型切削加工,包含下列步骤: 提供一原始加工程式所对应的刀具编号; 提供一刀具设定程序,用以设定至少一刀具的刀具 加工资料; 提供一加工设定程序,用以启动刀具是否加工功能 及根据前述该对应的刀具编号指定每一该刀具是 否进行加工;以及 进行一切削加工程序,根据该刀具是否加工功能开 启的该刀具设定执行加工旗标,而对该刀具是否加 工功能关闭的该刀具设定不执行加工旗标,并依序 由各该刀具所设定的该刀具加工资料进行切削加 工,直到程式结束。 2.如申请专利范围第1项所述之刀具控制方法,其中 该原始加工程式所对应的刀具编号系一原始加工 程式执行完毕后发生断刀现象的刀具编号。 3.如申请专利范围第1项所述之刀具控制方法,其中 该刀具的刀具加工资料包含切削速度、主轴转速 、直径尺寸等加工参数。 4.一种PCB成型/钻孔机之刀具控制方法,系以一控制 器系统应用于精密切削加工,包含下列步骤: 提供一需进行精密加工之对应的刀具编号; 提供一刀具设定程序,用以设定至少一刀具的刀具 加工资料; 提供一精密加工设定程序,用以启动精密加工功能 及根据前述该对应的刀具编号指定每一该刀具是 否进行精密加工及其精密加工的刀具;以及 进行一精密加工程序,根据该精密加工功能开启的 该刀具设定执行精密加工旗标,而对该精密加工功 能关闭的该刀具设定不执行精密加工旗标,并依序 由各该刀具所设定的该刀具加工资料进行切削加 工,直到程序结束。 5.如申请专利范围第4项所述之刀具控制方法,其中 该需进行精密加工之对应的刀具编号系一原始加 工程序执行完毕后所需再进行精密加工之刀具编 号。 6.如申请专利范围第4项所述之刀具控制方法,其中 该刀具的刀具加工资料包含切削速度、主轴转速 、直径尺寸等加工参数。 图式简单说明: 第1图 系习知PCB成型/钻孔机之重覆翻版程序切削 加工示意图。 第2图 系习知PCB成型/钻孔机之外型切削加工时断 刀示意图。 第3图 系习知PCB成型/钻孔机进行切削加工时之刀 具偏斜现象示意图。 第4图 系习知PCB成型/钻孔机之加工程式示意图。 第5图 系本发明PCB成型/钻孔机之控制器所提供「 刀具是否加工」功能设定示意图。 第6图 系本发明PCB成型/钻孔机之启动刀具是否加 工功能控制流程图。 第7图 系本发明PCB成型/钻孔机之加工偏移造成尺 寸内缩示意图。 第8图 系习知PCB成型/钻孔机之一次粗加工结果示 意图。 第9图 系习知PCB成型/钻孔机之二次精密加工结果 示意图。 第10图 系习知PCB成型/钻孔机之精密加工程式示意 图。 第11图 系本发明PCB成型/钻孔机之控制器所提供「 精密加工」功能设定示意图。 第12图 系本发明PCB成型/钻孔机之精密加工功能控 制流程图。
地址 新竹县竹东镇中兴路4段195号
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