表面安装型LED基板

摘要

本发明提供表面安装型LED基板，其在利用切割装置的切割刀具将可获取多个的表面安装型LED分离/分割为单个的表面安装型LED时，不需变更以往的制造步骤及制造成本，且不影响批量生产性，即可降低飞边的产生。在可获取多个表面安装型LED的表面安装型LED基板(1)中，在从安装有LED芯片的表面侧经过侧面侧绕到背面侧的导体图形(3a、3b)，至少在将所述绕到背面侧的导体图形(3a、3b)的至少切断线上设置保护层(5)，该切断线用于将所述可获取多个的表面安装型LED分离/分割为单个表面安装型LED，由此，在切断可获取多个的表面安装型LED时，利用保护层(5)抑制产生于导体图形(3a、3b)的切断面的飞边。

主权项

1.一种表面安装型LED基板，该基板利用密封树脂对保持规定间隔安装的多个LED芯片进行了树脂密封，可以获取多个表面安装型LED，其特征在于，所述表面安装型LED基板形成有从安装了LED芯片的表面侧经过侧面侧绕到背面侧的导体图形，至少在所述绕到背面侧的导体图形上的至少切断线上形成有保护层，该切断线用于将所述可以获取多个的表面安装型LED分离/分割为单个的表面安装型LED。