发明名称 具有斜边焊垫列的晶片结构
摘要 一种具有斜边焊垫列的晶片结构,其包括一晶片、多个中间焊垫列及一斜边焊垫列。晶片具有一主动表面,其包括一中间焊线接合区及一角落焊线接合区。中间焊线接合区邻近于主动表面的一侧边。角落焊线接合区亦邻近于上述的侧边,且邻近中间焊线接合区的一侧,角落焊线接合区具有一斜边,其与上述的侧边夹一锐角。这些中间焊垫列配置于中间焊线接合区内。斜边焊垫列是沿着角落焊线接合区的斜边配置。斜边焊垫列具有多数个斜边焊垫,其数量大于中间焊线接合区的这些中间焊垫列的列数。
申请公布号 CN2884535Y 申请公布日期 2007.03.28
申请号 CN200520146837.3 申请日期 2005.12.27
申请人 威盛电子股份有限公司 发明人 廖元沧;许志行;施鸿文
分类号 H01L27/02(2006.01);H01L23/485(2006.01) 主分类号 H01L27/02(2006.01)
代理机构 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 代理人 寿宁;张华辉
主权项 1.一种具有斜边焊垫列的晶片结构,其特征在于包括:一晶片,具有一主动表面,该主动表面包括:至少一中间焊线接合区,邻近于该主动表面的一侧边;以及至少一角落焊线接合区,邻近于该主动表面的该侧边,并邻近于该中间焊线接合区的一侧,且该角落焊线接合区具有一斜边,其与该侧边夹一锐角;多数个中间焊垫列,配置于该中间焊线接合区内,并沿该侧边排列;以及一斜边焊垫列,配置于该角落焊线接合区内,并沿该斜边排列;其中该斜边焊垫列具有多数个斜边焊垫,其数量大于该中间焊线接合区的该些中间焊垫列的列数。
地址 中国台湾