发明名称 PTC元件及其制造方法
摘要 本发明涉及具备夹住坯体并被热压接合的一对导线端子的PTC元件制造方法。其具备:坯体准备工序,准备使导电性填充物分散在结晶性高分子中构成的坯体;端子准备工序,准备在夹住坯体的面上相互间隔地形成有多个固定突起的导线端子,该导线端子是夹住坯体的一对导线端子;平坦化工序,使在与一对导线端子各自的坯体不重合的非重复区域形成的固定突起平坦化;和热压接合工序,使得在与一对导线端子各自的坯体重合的重复区域夹住所述坯体,通过热压接合,将一对导线端子与坯体固定。
申请公布号 CN1937107A 申请公布日期 2007.03.28
申请号 CN200610139279.7 申请日期 2006.09.20
申请人 TDK株式会社 发明人 户坂久直;繁田德彦;佐藤广一;畠山勤
分类号 H01C7/02(2006.01) 主分类号 H01C7/02(2006.01)
代理机构 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人 龙淳
主权项 1.一种PTC元件的制造方法,该PTC元件具备夹住坯体并被热压接合的一对导线端子,其特征在于:包括:坯体准备工序,准备使导电性填充物分散在结晶性高分子中构成的坯体;端子准备工序,准备夹住所述坯体的一对导线端子,该导线端子在夹住所述坯体的面上相互间隔地形成有多个固定突起;平坦化工序,使在与所述一对导线端子各自的所述坯体不重合的非重复区域形成的所述固定突起平坦化;和热压接合工序,使得在与所述一对导线端子各自的所述坯体重合的重复区域夹住所述坯体,通过热压接合,将所述一对导线端子与所述坯体固定。
地址 日本东京