发明名称 |
热界面材料 |
摘要 |
一种可交联热界面材料是通过组合至少一种胶料、至少一种胺树脂和至少一种热导性填料生产的。这种界面材料呈液体或“软凝胶”的形式。该凝胶状态是通过至少一种胶料组合物与至少一种胺树脂组合物之间的交联反应发生的。一旦制备了包含至少一种胶料、至少一种胺树脂和至少一种热导性填料的基础组合物,就必须将该组合物与电子部件、卖主、或电子产品的需要加以比较,以确定是否需要一种相变材料和/或至少一种溶剂来改变该组合物的某些物理性能。这里公开的可交联热界面材料的形成方法包含a)提供至少一种饱和胶料、b)提供至少一种胺树脂、c)使该至少一种饱和胶料和至少一种胺树脂交联而形成一种交联橡胶-树脂混合物、d)向该交联橡胶-树脂混合物中添加至少一种热导性填料,和e)向该交联橡胶-树脂混合物中添加一种润湿剂。这种方法也可以进一步包含向该交联橡胶-树脂混合物中添加至少一种相变材料。所期待的热界面材料可以作为一种可分配液体糊、凝胶、带材、或薄膜提供。这里所述的所期待热界面材料的施用包含将该材料掺入一种层状材料、电子部件或成品电子产品中。 |
申请公布号 |
CN1307048C |
申请公布日期 |
2007.03.28 |
申请号 |
CN03824539.6 |
申请日期 |
2003.06.19 |
申请人 |
霍尼韦尔国际公司 |
发明人 |
M·阮;K·-C·乐 |
分类号 |
B32B5/16(2006.01);B32B9/04(2006.01);B32B15/04(2006.01);B32B15/06(2006.01);B32B9/00(2006.01) |
主分类号 |
B32B5/16(2006.01) |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
刘元金;段晓玲 |
主权项 |
1.一种可交联热界面材料,包含:至少一种胶料,至少一种胺树脂,至少一种热导性填料,和至少一种溶剂,其中,该至少一种溶剂包含一种烃类溶剂。 |
地址 |
美国新泽西州 |