| 发明名称 | 晶圆传送容器的净化 | ||
| 摘要 | 本发明的实施例公开了用于净化如标准化机械接口(SMIF)盒的传送容器的方法和系统。尤其是，净化后的净化气体可以净化前开式统集盒(FOUP)和其他非气密封闭的传送容器，因此该容器可以和密封室(如半导体处理工具)连接而不会由于有机物和其他有害污染物有害的污染密封室的环境。该方法和系统可用于在电子材料制造和处理中传送物体，如晶圆、半导体元件和其他要求暴露于极度干净的环境中的材料。 | ||
| 申请公布号 | CN1938818A | 申请公布日期 | 2007.03.28 |
| 申请号 | CN200580009743.4 | 申请日期 | 2005.02.03 |
| 申请人 | 安格斯公司 | 发明人 | 杰弗里·J·施皮格尔曼;小丹尼尔·阿尔瓦雷斯;拉塞尔·J·霍姆斯 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01);H01L21/68(2006.01);B01D46/00(2006.01);B01D50/00(2006.01);F24F3/16(2006.01) | 主分类号 | H01L21/00(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 韩宏 |
| 主权项 | 1、一种净化传送容器的方法，包括使用污染物浓度不大于约兆分之一百(100ppt)的气体净化传送容器，该传送容器未气密封闭。 | ||
| 地址 | 美国明尼苏达 | ||