| 主权项 |
1.一种晶片之封装结构,尤指电路板中嵌入金属片 材以方便晶片打线封装之构造,其系包括电路板、 金属片材及晶片所组成,其中该电路板系具有对应 孔,且于对应孔外部设有与线路电路连通之焊接点 ,而焊接点上可固设与晶片电路连接之导线; 该金属片材系加工成型为金属凹槽并嵌入电路板 之对应孔内,且金属凹槽顶缘对应电路板的焊接点 位置设有开孔。 2.如申请专利范围第1项所述晶片之封装结构,其中 该电路板上为可设有呈锥形状或配合金属凹槽形 状之对应孔。 3.如申请专利范围第1项所述晶片之封装结构,其中 该电路板于于对应孔外侧面上可设有至少二个或 二个以上之焊接点。 4.如申请专利范围第1项所述晶片之封装结构,其中 该金属片材系为各种金属导热材质所制成,且金属 片材系加工成型为呈凹杯状或各种几何凹体形状 之金属凹槽。 5.如申请专利范围第1项所述晶片之封装结构,其中 该金属片材加工成型之金属凹槽内为可设有至少 一个或一个以上之晶片。 6.如申请专利范围第1项所述晶片之封装结构,其中 该电路板及金属片材系可为圆形、矩形或多边形 等各种形状。 7.如申请专利范围第1项所述晶片之封装结构,其中 该电路板、金属片材及晶片完成的封装结构可以 单一元件应用,也可以表面黏着元件(Surface Mounted Device, SMD)之方式组装,具备应用于半导体及光电产 业之元件封装与模组结构设计之良好效用。 图式简单说明: 第一图 系为本创作之立体外观图。 第二图 系为本创作之立体分解图。 第三图 系为本创作之侧视剖面图。 第四图 系为本创作实施方式之侧视剖面图。 第五图 系为本创作较佳实施例之立体外观图。 第六图 系为本创作另一实施例之立体外观图。 第七图 系为本创作再一实施例之立体外观图。 第八图 系为本创作再一实施例之侧视剖面图。 第九图 系为本创作又一实施例之立体外观图。 第十图 系为本创作另一较佳实施例之立体外观图 。 第十一图 系为习用发光二极体之侧视剖面图。 第十二图 系为另一习用发光二极体之侧视剖面图 。 |
