| 发明名称 | 热固型光学用粘合剂、使用该粘合剂的光学绝缘体元件及光学绝缘体 | ||
| 摘要 | 本发明涉及的耐热耐湿性优良且透明度高的的热固型光学用粘合剂，其是以主剂和固化剂作为主成分的混合型粘合剂，其特征在于，在作为粘合剂功能的膜厚条件下，热固化后的可见光透过率在90％以上。另外，上述主剂由环氧基以外的活性基部分的一部分或全部用金属皂加以钝化并且在至少一个环氧基上结合硅烷偶合剂的硅烷改性环氧树脂构成，同时上述固化剂由胺系化合物或酰胺系化合物构成。 | ||
| 申请公布号 | CN1305991C | 申请公布日期 | 2007.03.21 |
| 申请号 | CN02829279.0 | 申请日期 | 2002.12.12 |
| 申请人 | 住友金属矿山株式会社 | 发明人 | 小日向茂;志贺大树 |
| 分类号 | C09J201/00(2006.01);C09J163/00(2006.01);G02B27/28(2006.01);G02B7/00(2006.01) | 主分类号 | C09J201/00(2006.01) |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 高龙鑫;王颖 |
| 主权项 | 1.一种热固型光学用粘合剂，该粘合剂是由主剂和固化剂作为主成分的混合型粘合剂，其特征在于，在作为粘合剂功能的膜厚条件下，热固化后的可见光透过率在90％以上；同时，由环氧基以外的活性基部分的一部分或全部用金属皂加以钝化并且在至少一个环氧基上结合硅烷偶合剂的硅烷改性环氧树脂构成上述主剂的主成分，并且，上述固化剂主成分由胺系化合物或酰胺系化合物构成，同时，相对于主剂环氧树脂100重量份，固化剂的配合比例设定在固化剂20～45重量份范围内。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||