发明名称 雷射切割方法
摘要 一种雷射切割方法,其包括:第一步,以第一切割速度切割原始基板成两块;第二步,以第二切割速度对第一步切割后的两块基板分别进行切割,第二切割速度大于第一切割速度;第三步,以第三切割速度对第二步切割后的基板进行切割,第三切割速度大于第二切割速度;当进行多次更下一步切割时,均以大于上一步的切割速度对上一步切割后的基板进行切割。这样就可以明显的节省切割时间,提高生产效率。
申请公布号 TW200710481 申请公布日期 2007.03.16
申请号 TW094131245 申请日期 2005.09.12
申请人 沛鑫半导体工业股份有限公司 发明人 傅承祖;黄俊凯;陈堂;郑凯仁;张定宏
分类号 G02F1/133(2006.01) 主分类号 G02F1/133(2006.01)
代理机构 代理人
主权项
地址 苗栗县竹南镇大埔工业区中埔街116号
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