发明名称 |
溅镀装置及溅镀方法 |
摘要 |
〔课题〕提供一种在标靶上不曾残留非侵蚀区域,且在进行反应性溅镀时,能形成均匀膜质之膜的溅镀装置。〔解决手段〕本发明之溅镀装置2,系具备有:于真空处理室21内,空出有特定之间隔而并设之至少4枚以上的标靶241:和以对于并设之标靶中之2枚标靶交互施加负电位及正电位又或是接地电位的方式一个一个连接之交流电源E,其特征为:各交流电源E系与不相互邻接之2枚的标靶241连接。 |
申请公布号 |
TW200710251 |
申请公布日期 |
2007.03.16 |
申请号 |
TW095125494 |
申请日期 |
2006.07.12 |
申请人 |
爱发科股份有限公司 |
发明人 |
小林大士;谷典明;小松孝;清田淳也;中村肇;新井真 |
分类号 |
C23C14/35(2006.01);C23C14/56(2006.01) |
主分类号 |
C23C14/35(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
林志刚 |
主权项 |
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地址 |
日本 |