具有用于感测元件之晶圆级晶片尺度封装之方法及装置

摘要

本发明提供一种用于制造一感测器(100)之方法。该方法包含将一牺牲材料(330)以一第一预定厚度沉积在一具有至少一感测元件安装其上之晶圆上，该牺牲材料至少部分沉积在该至少一感测元件上；将一封装层(332)以一小于该第一预定厚度之第二预定厚度，形成于该晶圆上且围绕该沉积牺牲材料；及移除该牺牲材料。本发明另外提供一种用于由前述方法所制造之一感测器之装置。