| 发明名称 |
制造半导体封装之方法及所制造之封装 |
| 摘要 |
挠性封装(100)在一第一侧(1)与一第二侧(2)之间具有一半导体装置(20)，半导体装置(20)具有一薄化后基板(10)及一互连结构。用于外部接触之接触构件(31、33)及一第一树脂层(52)存在于该封装(100)之该第一侧(2)上，接触构件(31、33)耦合至该互连结构。在第二侧(2)上，半导体装置(20)至少大致由一第二树脂层(12)所覆盖。接触构件(31、33)存在于第一树脂层(52)上并耦合至该互连结构，而且再分布轨道(32、34)延伸穿过第一树脂层(52)。一钝化层(55)至少大致覆盖第一树脂层(52)及再分布轨道(32、34)。 |
| 申请公布号 |
TW200711081 |
申请公布日期 |
2007.03.16 |
| 申请号 |
TW095106862 |
申请日期 |
2006.03.01 |
| 申请人 |
皇家飞利浦电子股份有限公司 |
发明人 |
尼可拉斯 强汉尼司 安东尼司 凡 威恩;NICOLAAS JOHANNES ANTHONIUS;罗那德 迪克尔;寇恩C 达克 |
| 分类号 |
H01L23/48(2006.01);H01L23/28(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/48(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
| 主权项 |
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| 地址 |
荷兰 |
