配线基板及半导体装置

摘要

本发明之配线基板具备有：可挠性绝缘性基材3；复数条导体配线4，系设置于基材上；以及复数个突起电极5，系分别形成于各导体配线上；装载具有电极垫2之半导体元件1于突起电极上，接合电极垫与各突起电极来构装半导体元件；在各导体配线上，突起电极，系配置于待装载半导体元件之元件装载区域至少二边端部。对应配置于二边端部之至少一个突起电极，使导体配线通过元件装载区域后经过不同于该突起电极配置边引出至元件装载区域外。藉此可提升从配置于元件装载区域端部之突起电极将导体配线引出至元件装载区域外之配线的自由度。