| 摘要 |
本发明之目的在于确保在利用小尺寸的晶片制造电子组合件以及将此种组合件配置在绝缘基底上的这两方面之最大精密度。系以在至少一电子组合件的被称为基底(7)的支承件上之配置方法达到该目的，其中该电子组合件包含一晶片(4)，该晶片的其中一面上包含至少一电接点(5,5')，该接点(5,5')被连接到一导电轨区段(3,3')，且其中系利用可支承并定位该组合件在该基底(7)上之一配置装置(6)执行该配置，该配置方法之特征在于包含下列步骤：形成具有一预定外形之一导电轨区段(3,3')；将该导电轨区段(3,3')转移到该配置装置(6)；以载有该导电轨区段(3,3')的配置装置(6)抓住该晶片(4)，使该导电轨区段(3,3')被配置在该晶片(4)的至少一接点(5,5')上；将包含该晶片(4)及导电轨区段(3,3')之该电子组合件配置在该基底(7)上之一预定位置；以及将该晶片(4)及该导电轨区段(3,3')嵌入该基底(7)。本发明也有关一种用于该方法之配置装置、以及包含根据该方法而被配置的电子组合件之可携式物体。 |
