半导体装置、积层型半导体装置及布线基板

摘要

本发明之半导体装置包含半导体晶片与形成有布线图案之布线基板。布线图案具有与设置于半导体晶片上之焊接点藉由引线而电性连接之引线接合端子。并且，以与复数焊接点对向之方式将引线接合端子配置成复数行，使复数行自焊接点侧依序作为第1行至第3行时，属于第1行、第2行及第3行之各行的引线接合端子彼此之间距之比率为1：2：2。藉此，于无法布设电解电镀线时，可于引线接合端子之间有效布线，而制作廉价且品质稳定之布线基板。