一种低温共烧陶瓷及其制备方法

摘要

本发明公开了一种低温共烧陶瓷材料及其制备方法。该低温共烧陶瓷材料，含有下述重量份数比的组分：Bi₂O₃ 40—80，B₂O₃ 5—20，SiO₂ 5—30，助熔剂0—2，陶瓷材料1—50。其制备方法包括如下步骤：(1)向含有上述重量份数组分的混合物料中加入乙醇或水，研磨后烘干，然后重新研磨成粉末；(2)将所得粉末在500—600℃下煅烧2—4小时，研磨后得到该材料。本发明低温共烧陶瓷材料具有以下优点：(1)烧结温度低于700℃；烧结收缩率可控制在0—20％；(2)介电常数在5—20(1GHz)之间；(3)制备工艺简单、成本低、没有毒副作用；(4)可以应用于高频电路、可集成化的陶瓷基板、谐振器、滤波器等电子器件及半导体和微电子封装材料领域。

主权项

1、一种低温共烧陶瓷材料，含有下述重量份数比的组分：Bi2O3 40-80，B2O3 5-20，SiO2 5-30，助熔剂 0-2，陶瓷材料 1-50，其中，所述陶瓷材料选自ZnO、Al2O3、TiO2、CaO、P2O5、Nb2O5、V2O5、La2O3、Sb2O3 和As2O3中的一种或几种。