发明名称 | 叠层陶瓷电子元件的制造方法和叠层陶瓷电子元件 | ||
摘要 | 一种叠层陶瓷电子元件的制造方法和叠层陶瓷电子元件,其中制备第一转移片和第二转移片,在第一转移片中具有非磁性和磁性陶瓷区的复合生片用支承膜支承,在第二转移片中陶瓷生片用支承膜支承。本发明的方法还包括:第一转移步骤,把陶瓷生片顺序转移到叠层平台上;第二转移步骤,转移复合生片;第三转移步骤,转移第二转移片的陶瓷生片;和制成叠层体的步骤。 | ||
申请公布号 | CN1305081C | 申请公布日期 | 2007.03.14 |
申请号 | CN200410076971.0 | 申请日期 | 2001.11.09 |
申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 德田博道;友廣俊 |
分类号 | H01F17/00(2006.01) | 主分类号 | H01F17/00(2006.01) |
代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 钱慰民 |
主权项 | 1、一种叠层共模扼流圈,包括:烧结陶瓷体;至少两个线圈导体,它们设在烧结陶瓷体中,并且具有绕组部分以及第一和第二引出部分;和多个外电极,它们形成在烧结陶瓷体的外表面上,并且电连接到第一或第二引出部分的一端;其中,烧结陶瓷体包括磁性和非磁性陶瓷,线圈导体的绕组部分上覆盖有非磁性陶瓷;线圈导体的第一和第二引出部分上覆盖有非磁性陶瓷。 | ||
地址 | 日本京都府 |