| 发明名称 | 电子部件的温度控制装置以及处理装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种冷却时和加热时响应性良好的电子部件的温度控制装置以及处理装置。电子部件的温度控制装置具备：冷却循环装置，其具有在压缩机(1)、冷凝器(2)、膨胀器(6)以及蒸发器(7)中循环的致冷剂流路；导热块(9)，其具有可与作为温度控制对象的电子部件接触的外表面(9A)，且与该外表面(9A)对应的内表面(9B)以与蒸发器(7)可接触/隔离的方式对置配置；至少一个第一加热器(10)，其加热导热块(9)；和压缩空气供给回路(90)，其向蒸发器(7)和导热块(9)的对置面之间供给使它们隔离的压缩空气。 | ||
| 申请公布号 | CN1928764A | 申请公布日期 | 2007.03.14 |
| 申请号 | CN200610151726.0 | 申请日期 | 2006.09.08 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 中村敏 |
| 分类号 | G05D23/20(2006.01);G05D23/185(2006.01) | 主分类号 | G05D23/20(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1、一种电子部件的温度控制装置，具备：冷却循环装置，其具有在压缩机、冷凝器、膨胀器及蒸发器中循环的致冷剂流路；导热块，其具有可与作为温度控制对象的电子部件接触的外表面，并且，与该外表面对应的内表面与所述蒸发器以可接触/隔离的方式对置配置；至少一个第一加热器，其加热所述导热块；以及压缩空气供给回路，其向所述蒸发器和所述导热块的对置面之间供给使它们隔离的压缩空气。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||