带通滤波器结构改良

摘要

本创作系提供一种带通滤波器结构改良，其系为一半集总式(semi-lumped)、多层及微型化的带通(band pass)滤波器，其主要由多层之介质基板叠设呈一柱体，又该柱体之介质基板上设有一宽度不同且具多边形之金属层、复数个透孔，透过彼此间之接设，形成一具带通(band pass)滤波器特性之电路；俾藉由多层陶瓷电路(multiplayer ceramic circuit)架构下，利用其集总式(lumped)电容及分布式(distributed)传输线之等效电路改良布设，在介质基板之传输线间形成等效于串联一电感之磁耦合，俾供该多层陶瓷带通滤波器制造时较简易并可有效改善良率，同时有效改善该带通滤波器在高频的衰减极点(attenuation pole)，以达到一种具多层晶片化(multiplayer chip)及可自动化量产的陶瓷带通滤波器为目的者。

主权项

1.本创作系提供一种带通滤波器结构改良,其包含: 一第一阶电路组,其系由一并联接地之传输线与电 容所组成,其传输线可视为一等效电感,该第一阶 电路组一端串接一电容与该第二阶电路组相接设, 又该第一阶电路组另一端串接一电容,与该信号输 入、输出点相接设; 一第二阶电路组,其系由一并联接地之传输线与电 容所组成,其传输线可视为一等效电感,该第二阶 电路组一端串接一电容与该第三阶电路组相接设, 又该第二阶电路组另一端串接一电容,与该第一阶 电路组相接设; 一第三阶电路组,其系由一并联接地之传输线与电 容所组成,其传输线可视为一等效电感,该第三阶 电路组一端串接一电容与该第二阶电路组相接设, 又该第三阶电路组另一端串接一电容,与该信号输 入、输出点相接设。 图式简单说明: 第一图系为习用之带通滤波器电路等效图。 第二图系为本创作之带通滤波器电路等效图。 第三图系为本创作之结构分解示意图。 第四图系为本创作之频率响应图。