发明名称 纸箱附免刀拆封箱胶带之装置
摘要 一种「纸箱附免刀拆封箱胶带之装置」,其特征系包含:纸箱本体;拆封箱胶带之拉带装置所构成之结合体,以上二者可采一体成型者,该拉带装置系至少用纸箱本体的表层箱材制作而成,且至少设一个或一个以上的拉带装置在纸箱的主要箱面上,当拆封箱胶带贴粘于纸箱表面时,拆封箱胶带可同时粘附于拉带装置之表面上,由拉带装置之上拉部拉起,可将拉带装置及拆封箱胶带撕离于纸箱表面上,此可达拆封箱胶带撕离时,完全不须用刀具,同时制作时更快更省制造成本者。
申请公布号 TWM307619 申请公布日期 2007.03.11
申请号 TW095210764 申请日期 2006.06.20
申请人 简博为 发明人 简博为
分类号 B65H21/00(2006.01) 主分类号 B65H21/00(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种「纸箱附免刀拆封箱胶带之装置」,其装置 特征乃包含: 纸箱本体、拆封箱胶带之拉带装置所构成之结合 体,其中该拆封箱胶带之拉带装置系至少用纸箱本 体之表层箱材制作形成之,且至少设有一个或一个 以上的拉带装置在纸箱的主要箱面上者。 2.依据申请专利范围第1项所述之「纸箱附免刀拆 封箱胶带之装置」,其中拉带装置系用几何形状、 卡通形状或者适当形状的刀具压切在纸箱主体的 主要表面处,令拉带装置形成特定深度的压切沟痕 之周缘,而制成几何形状、卡通形状或者适当形状 的拉带装置。 3.依据申请专利范围第1项所述之「纸箱附免刀拆 封箱胶带之装置」,其中拉带装置呈适当大小之形 状的片状体,该片状体之侧缘边设有拉起部,可依 市场需求制作片状体的厚度与尺寸。 4.依据申请专利范围第1项所述之「纸箱附免刀拆 封箱胶带之装置」,其中拉带装置之制造厚度小于 或等于或大于纸箱本体箱材之厚度。 5.依据申请专利范围第1项所述之「纸箱附免刀拆 封箱胶带之装置」,其中拆封箱胶带可粘贴于纸箱 之表面,并使拆封箱胶带覆贴于拉带装置之表面上 。 6.依据申请专利范围第1项所述之「纸箱附免刀拆 封箱胶带之装置」,其中拉带装置以周缘局部或全 部设有针孔状之撕裂线或切线沟状之撕裂线或特 定之撕开装置所制成,且该拉带装置具有拉起部, 由拉起部可沿撕裂线撕开,可依需求将拉带装置或 拉起部设在拆封箱胶带之侧边适当处。 7.依据申请专利范围第1项所述之「纸箱附免刀拆 封箱胶带之装置」,其中该拉带装置之大小尺寸宽 度,可以等于或大于或小于拆封箱胶带之宽度。 8.依据申请专利范围第1项所述之「纸箱附免刀拆 封箱胶带之装置」,其中该纸箱本体与拉带装置之 结合体为一体成型者。 9.依据申请专利范围第1项所述之「纸箱附免刀拆 封箱胶带之装置」,其中该拉带装置系在箱体的主 要位置设有适当大小形状的孔洞或设针孔式的撕 裂装置,方便人手指伸入孔内握持拆封箱胶带做撕 离拆封箱胶带的动作。 10.依据申请专利范围第1项所述之「纸箱附免刀拆 封箱胶带之装置」,其中该拉带装置设有拉起端, 令靠近拉起端外周缘之箱材表面呈凹状区。 11.依据申请专利范围第1项所述之「纸箱附免刀拆 封箱胶带之装置」,其中该结合体设置有RFID之装 置体(即无线射频识别系统之装置)。 12.依据申请专利范围第1项所述之「纸箱附免刀拆 封箱胶带之装置」,其中该拉带装置之表面可贴附 拆带片或薄膜片。 13.依据申请专利范围第1项所述之「纸箱附免刀拆 封箱胶带之装置」,其中该拉带装置之表面或纸箱 之表面可依需要印刷文字、图样、视觉符号或图 文者。 图式简单说明: 第一图 为本创作之纸箱材质的断面图。 第二图 为本创作拉带装置设在纸箱之侧箱面上的 实施例之平面图示。 第三图 为本创作至少设一个以上的拉带装置在箱 体表面上之实施例图示。 第四图 为本创作之拉带装置所设之拉起端的前方 箱材表面呈凹下状的立体图。 第五图 为本创作之拉起部放大立体图示。 第六图 为本创作一拆封箱胶带可粘贴于纸箱之表 面,使拆封箱胶带覆贴于拉带装置的表面上之立体 图。 第七图 为本创作由拉带装置之拉起部上拉,可将 拆封箱胶带撕离于纸箱表面之立体图示。 第八图 为本创作另一实施例之平面图 第九图 为本创作其他形状之拉带装置之实施例的 平面图。 第十图 为本创作另一实施例之平面图。 第十一图 为本创作拆封箱胶带粘贴于纸箱表面时 之另一个实施例立体图。 第十二图 为本创作由拉带装置之拉起部上拉拆封 箱胶带之立体图示。 第十三图 为本创作之拉带装置之表面可贴附拆带 片或薄膜片之图示。
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