| 主权项 |
1.一种厚度测量装置,其包括:一框体,该框体具有 均一之厚度,中心为预定形状之通孔,用于涂布热 介面材料,其中,该框体包括至少四块板体,其可活 动地拼接结合。 2.如申请专利范围第1项所述之厚度测量装置,其中 该板体之拼接方式包括卡扣、螺合或钻合。 3.如申请专利范围第1项所述之厚度测量装置,其中 该板体形状包括长方体、正方体或楔形。 4.一种测量热介面材料热传导系数之方法,其包括 以下步骤: 提供一承载部,其包括一承载平面用于涂布热介面 材料; 提供一预定厚度之厚度测量装置设置于承载部上, 该厚度测量装置包括一中心通孔暴露出上述承载 平面; 涂布热介面材料于上述厚度测量装置之中心通孔 暴露出之承载平面上; 去除超出厚度测量装置之热介面材料部分; 撤去厚度测量装置; 提供一扣合部将热介面材料扣合于扣合部与承载 部之间; 控制热量通过热传导之方式流过热介面材料; 测量热介面材料两端之温度差以计算出该热介面 材料之热传导系数。 5.如申请专利范围第4项所述之测量热介面材料热 传导系数之方法,其中该去除超出厚度测量装置之 热介面材料部分之方法包括以刮刀水平移动刮除 超出部分。 6.如申请专利范围第4项所述之测量热介面材料热 传导系数之方法,其中撤去厚度测量装置包括将厚 度测量装置以远离热介面材料之面方向拆解。 图式简单说明: 第一图系本发明之热介面材料厚度控制方法之流 程示意图。 第二图系本发明之热介面材料厚度控制装置之示 意图。 第三图系第二图之框体分解之示意图。 |
