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发明名称 Manufacturing method having screen printing process for semiconductor chip package
摘要
申请公布号 KR100690960(B1) 申请公布日期 2007.03.09
申请号 KR20040047594 申请日期 2004.06.24
申请人 发明人
分类号 H05K3/34;H01L21/44;H01L21/52;H01L21/58;H05K3/12 主分类号 H05K3/34
代理机构 代理人
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