| 发明名称 |
Verfahren zum Schutz einer Umverdrahtung auf Wafern/Chips |
| 摘要 |
<p>Protecting the wiring on wafers/chips comprises covering the wafer (1) with the wiring on its whole surface with an organic layer (12) to protect the wiring from corrosion and oxidation and form a sealed coating of the metal surface of the wiring.</p> |
| 申请公布号 |
DE10318078(B4) |
申请公布日期 |
2007.03.08 |
| 申请号 |
DE2003118078 |
申请日期 |
2003.04.17 |
| 申请人 |
INFINEON TECHNOLOGIES AG |
发明人 |
BRINTZINGER, AXEL;TROVARELLI, OCTAVIO |
| 分类号 |
H01L23/50;H01L21/56;H01L21/60;H01L23/29;H01L23/31;H01L23/485 |
主分类号 |
H01L23/50 |
| 代理机构 |
|
代理人 |
|
| 主权项 |
|
| 地址 |
|
