发明名称 |
层叠图形天线和装备有该天线的无线通讯装置 |
摘要 |
把一个倒F形的天线图形作为驱动元件形成在一个玻璃环氧树脂电路板的正侧面上,该天线图形包括一个与在电路板的正侧表面上形成的供电发送路径相连的图形的供电图形,和一个与在电路板的正侧面上形成的接地导体部分相连的接地导体图形。在电路板反侧面上作为无源元件形成一个倒L形状的天线图形。该天线图形有一个与在电路板的反侧面上形成的接地导体部分相连的接地导体图形。形成倒F形状的天线图形和倒F形状的天线图形,使它们互相重叠,提供一种适合在宽频率范围用的深层图形天线。 |
申请公布号 |
CN1303723C |
申请公布日期 |
2007.03.07 |
申请号 |
CN01117794.2 |
申请日期 |
2001.05.17 |
申请人 |
夏普公司;中野久松 |
发明人 |
增田义行;中野久松 |
分类号 |
H01Q1/38(2006.01);H01Q13/08(2006.01) |
主分类号 |
H01Q1/38(2006.01) |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
陶凤波 |
主权项 |
1.一种在电路板的边缘部分形成的层叠状图形天线,包括:一接地导体部分,形成在电路板的每一个表面上并被提供一接地电压;一第一天线图形,作为驱动元件形成在电路板的第一表面上,第一天线图形的一端作为供电部分,第一天线图形的另一端作为开放端,在第一天线图形的供电部分与开放端之间形成弯曲部分,形成在弯曲部分和开放端之间的一导体图形平行于对着导体图形的接地导体部分的外侧缘;和一第二天线图形,作为无源元件形成在电路板的相对的表面上,第二天线图形的一端作为接地部分,第二天线图形的另一端作为开放端,在第二天线图形的接地部分与开放端之间形成弯曲部分,形成在弯曲部分和开放端之间的一导体图形平行于对着导体图形的接地导体部分的外侧缘。 |
地址 |
日本大阪府 |