发明名称 电子装置及其制造方法和电子设备
摘要 本发明涉及电子装置及其制造方法和电子设备。电子装置具有通过没有重叠那样地被配置并相互被固定的、完成不同的功能的多种半导体芯片(10)至少一部分被构成的电路基片(1),以及在电路基片(1)的上方被形成的多个动作元件(50)。
申请公布号 CN1303688C 申请公布日期 2007.03.07
申请号 CN200310119598.8 申请日期 2003.12.04
申请人 精工爱普生株式会社 发明人 中岛章
分类号 H01L25/065(2006.01);G09G3/00(2006.01) 主分类号 H01L25/065(2006.01)
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 李香兰
主权项 1一种电子装置,其特征在于,具有:通过完成不同功能的多种半导体芯片而构成的电路基片,所述多种半导体芯片被排列和相互固定成为没有重叠;以及在所述电路基片的上方所形成的多个动作元件,所述多种半导体芯片包含构成组的第1半导体芯片和构成组的第2半导体芯片,所述第1半导体芯片具有驱动所述多个动作元件的第1电路,所述第2半导体芯片具有用于控制所述第1电路的第2电路。
地址 日本东京