覆晶封装用散热片之基材制造流程与成型模穴构造

摘要

本发明系一种制造覆晶封装用整合型散热片(以下简称覆晶散热片)，系先将覆晶散热片之基材裁切成为四个边面向内弯，以及四个边角呈尖突状的板片形体，接着将此基材置于成型模穴当中，此成型模穴系在相对应于基材的四个边角位置设有预扩张空间，俾当在基材冲锻成型为覆晶散热片的过程中，成型模穴四个边角的扩张空间以及基材边面向内弯的区域，吸收基材因为成型覆晶散热片板面凹槽而向外推挤出来的原料，不但可避免造成溢料，使成型后的覆晶片表面更为平整，更可因此免去后续的表面精整加工，有效提升覆晶片的加工精度及品质。