发明名称 | 热源模拟装置 | ||
摘要 | 本发明系为一种热源模拟装置,主要用以模拟电子元件的发热情形,并计价某一待测移热装置的移热性能,旨在提升该模拟装置与该待测移热装置之间的传热量测准确度,该模拟装置包括一承座、至少一电热棒、一模拟电子元件发热的导热体以及复数支撑杆,该承座内设有一凹槽,该导热体由该等支撑杆提供支撑并容置在该凹槽中,该电热棒用于输入热量至导热体中。上述导热体藉由支撑杆支撑进行定位,可避免与承座直接接触,具有有效防止热散失及准确评价被测移热装置散热能力之功用,使被测移热装置之移热量可以直接由电热棒之输入准确量得。 | ||
申请公布号 | TW200708724 | 申请公布日期 | 2007.03.01 |
申请号 | TW094128498 | 申请日期 | 2005.08.19 |
申请人 | 鸿准精密工业股份有限公司 | 发明人 | 刘泰健;梁尚智 |
分类号 | G01K1/14(2006.01) | 主分类号 | G01K1/14(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | |||
地址 | 台北县土城市中山路3之2号 |