发明名称 半导体装置及其制造方法
摘要 本发明系关于一种半导体装置及其制造方法,该半导体装置包括:一基底;一低介电常数介电层,位于该基底上,其内设置有至少一导电构件;以及一非导电上盖层,位于该低介电常数介电层上,其中该非导电上盖层包括金属离子。
申请公布号 TW200709337 申请公布日期 2007.03.01
申请号 TW095104582 申请日期 2006.02.10
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 苏鸿文;周士惟;蔡明兴
分类号 H01L21/768(2006.01) 主分类号 H01L21/768(2006.01)
代理机构 代理人 洪澄文;颜锦顺
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号