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发明名称
半导体装置及其制造方法
摘要
本发明系关于一种半导体装置及其制造方法,该半导体装置包括:一基底;一低介电常数介电层,位于该基底上,其内设置有至少一导电构件;以及一非导电上盖层,位于该低介电常数介电层上,其中该非导电上盖层包括金属离子。
申请公布号
TW200709337
申请公布日期
2007.03.01
申请号
TW095104582
申请日期
2006.02.10
申请人
台湾积体电路制造股份有限公司
发明人
苏鸿文;周士惟;蔡明兴
分类号
H01L21/768(2006.01)
主分类号
H01L21/768(2006.01)
代理机构
代理人
洪澄文;颜锦顺
主权项
地址
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号
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