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发明名称
发光二极体封装结构
摘要
一种发光二极体封装结构,系用以发出一目标波峰波长,发光二极体封装结构包含一承载体、一第一晶粒以及一第二晶粒。其中,第一晶粒系设置于承载体,第一晶粒系具有一第一波峰波长,第一波峰波长系大于目标波峰波长。第二晶粒系设置于承载体,第二晶粒系具有一第二波峰波长,第二波峰波长系小于目标波峰波长,其中第一晶粒与第二晶粒系发出相同色系的光。
申请公布号
TW200709470
申请公布日期
2007.03.01
申请号
TW094129557
申请日期
2005.08.29
申请人
启萌科技有限公司
发明人
林峰立
分类号
H01L33/00(2006.01)
主分类号
H01L33/00(2006.01)
代理机构
代理人
刘正格
主权项
地址
台北市大同区重庆北路3段88号3楼之2
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