发明名称 用于喷墨记录头的基底之制造方法及使用其制成之基底以制造记录头之方法
摘要 为了形成一较为均质的热产生电阻层,本发明提供一种用于一喷墨记录头之基底的制造方法,该基底具有一支撑件,该支撑件在其表面上具有一绝缘层、被设置在该支撑件之表面上的电极层对以及一连续地覆盖该电极层对及一介于该电极层对之间之部分的热产生电阻层。该方法包含在该支撑件上形成一电极层之步骤;藉由蚀刻该电极层而形成该电极层对之步骤。在藉由蚀刻该电极层以形成该电极层对之步骤中,藉由蚀刻介于该电极层对之间之绝缘层之一表面部分而在该绝缘层之表面部分中形成一凹陷。
申请公布号 TWI274667 申请公布日期 2007.03.01
申请号 TW094113137 申请日期 2005.04.25
申请人 佳能股份有限公司 发明人 小室博和;尾崎照夫;小山修司;久保康佑;照井真;早川和宏;柬理亮二;加藤雅隆
分类号 B41J2/05(2006.01) 主分类号 B41J2/05(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 1.一种用于喷墨记录头的基底之制造方法,该基底 具有一支撑件,该支撑件在其表面上具有一绝缘层 、被设置在该支撑件之表面上的电极层对以及一 连续地覆盖该电极层对及一介于该电极层对之间 的区段的热产生电阻层,该方法包含: 在该支撑件上形成电极层之步骤; 藉由蚀刻该电极层而形成该电极层对之步骤; 其中,在形成该电极层对之步骤中,藉由蚀刻介于 该电极层对之间之绝缘层之表面部分而在该绝缘 层之表面部分中形成凹陷。 2.如申请专利范围第1项之用于喷墨记录头的基底 之制造方法,其中,在形成该电极层对之步骤中,在 接续该电极层对之端部之该绝缘层之凹陷的一部 分中形成一锥状。 3.如申请专利范围第2项之用于喷墨记录头的基底 之制造方法,其中,在形成该电极层对之步骤中,在 该电极层对之彼此相对的端部中形成一锥状。 4.如申请专利范围第3项之用于喷墨记录头的基底 之制造方法,其中在该电极层之端部中所形成之该 锥状系具有一比绝缘层中之该锥状还大的角度。 5.如申请专利范围第4项之用于喷墨记录头的基底 之制造方法,其中,该蚀刻系乾蚀刻,且当锥状形成 时之乾蚀刻期间,一蚀刻气体系比当该锥状未被形 成时之乾蚀刻期间之一蚀刻气体具有一较高的真 空度。 6.如申请专利范围第5项之用于喷墨记录头的基底 之制造方法,其中在该蚀刻气体中,该绝缘层之蚀 除率系低于该电极层之蚀除率。 7.如申请专利范围第1项之用于喷墨记录头的基底 之制造方法,在形成该电极层对之步骤后而在形成 该热产生电阻层之步骤前,进一步包括藉由溅射蚀 刻来修圆化彼此相对置之该电极层对之端部之角 落部分的步骤、在该电极层对上以及在介于该电 极层对之间的部分形成该热产生电阻层之步骤以 及形成一覆盖该热产生电阻层之保护薄膜之步骤 。 8.如申请专利范围第4项之用于喷墨记录头的基底 之制造方法,在形成该电极层对之步骤后而在形成 该热产生电阻层之步骤前,进一步包括藉由溅射蚀 刻来修圆化彼此相对置之该电极层对之端部之角 落部分的步骤、在该电极层对上以及在介于该电 极层对之间的部分形成该热产生电阻层之步骤以 及形成一覆盖该热产生电阻层之保护薄膜之步骤 。 9.如申请专利范围第6项之用于喷墨记录头的基底 之制造方法,在形成该电极层对之步骤后而在形成 该热产生电阻层之步骤前,进一步包括藉由溅射蚀 刻来修圆化彼此相对置之该电极层对之端部之角 落部分的步骤、在该电极层对上以及在介于该电 极层对之间的部分形成该热产生电阻层之步骤以 及形成一覆盖该热产生电阻层之保护薄膜之步骤 。 10.一种喷墨记录头之制造方法,该喷墨记录头具有 一排放孔以排放墨水,且具有热能产生装置,其被 提供用于该排放孔且产生被使用于排放墨水之热 能,该热能产生装置具有被设置在一支撑件之一表 面上的电极层对,该支撑件在其表面上具有一绝缘 层以及一连续地覆盖该电极层对及一介于该电极 层对之间之部分的热产生电阻层,该方法包含: 在该支撑件上形成电极层之步骤; 藉由蚀刻该电极层而形成电极层对之步骤;以及 形成液体通道之步骤,俾藉由接收来自于该热能产 生装置之热能而从该排放孔排放墨水, 其中在形成该电极层对之步骤中,藉由蚀刻介于该 电极层对之间之绝缘层之一表面部分而在该绝缘 层之表面部分中形成一凹陷。 11.如申请专利范围第10项之喷墨记录头之制造方 法,其中,在形成该电极层对之步骤中,在接续该电 极层对之端部之该绝缘层之凹陷的一部分中形成 一锥状。 12.如申请专利范围第11项之喷墨记录头之制造方 法,其中,在形成该电极层对之步骤中,在该电极层 对之彼此相对的端部中形成一锥状。 13.如申请专利范围第12项之喷墨记录头之制造方 法,其中,在该电极层之端部中所形成之该锥状系 具有一比绝缘层中之该锥状还大的角度。 14.如申请专利范围第13项之喷墨记录头之制造方 法,其中,该蚀刻系乾蚀刻,且当锥状形成时之乾蚀 刻期间,一蚀刻气体系比当该锥状未被形成时之乾 蚀刻期间之一蚀刻气体具有一较高的真空度。 15.如申请专利范围第14项之喷墨记录头之制造方 法,其中,在该蚀刻气体中,该绝缘层之蚀除率系低 于该电极层之蚀除率。 16.如申请专利范围第10项之喷墨记录头之制造方 法,在形成该电极层对之步骤后而在形成该热产生 电阻层之步骤前,进一步包括藉由溅射蚀刻来修圆 化彼此相对置之该电极层对之端部之角落部分的 步骤、在该电极层对上以及在介于该电极层对之 间的部分形成该热产生电阻层之步骤以及形成一 覆盖该热产生电阻层之保护薄膜之步骤。 17.如申请专利范围第13项之喷墨记录头之制造方 法,在形成该电极层对之步骤后而在形成该热产生 电阻层之步骤前,进一步包括藉由溅射蚀刻来修圆 化彼此相对置之该电极层对之端部之角落部分的 步骤、在该电极层对上以及在介于该电极层对之 间的部分形成该热产生电阻层之步骤以及形成一 覆盖该热产生电阻层之保护薄膜之步骤。 18.如申请专利范围第15项之喷墨记录头之制造方 法,在形成该电极层对之步骤后而在形成该热产生 电阻层之步骤前,进一步包括藉由溅射蚀刻来修圆 化彼此相对置之该电极层对之端部之角落部分的 步骤、在该电极层对上以及在介于该电极层对之 间的部分形成该热产生电阻层之步骤以及形成一 覆盖该热产生电阻层之保护薄膜之步骤。 图式简单说明: 图1系依照本发明之制造方法所制造之一用于喷墨 记录头之基底的概要平面视图; 图2系藉由本发明之制造方法所制成之一用于喷墨 记录头之基底之一实施例的概要截面视图; 图3系藉由本发明之制造方法所制成之一用于喷墨 记录头之基底之另一实施例的概要截面视图; 图4系藉由本发明之制造方法所制成之一用于喷墨 记录头之基底之又一实施例的概要截面视图; 图5A、5B、5C、5D、5E、5F及5G系用以阐述本发明之 一实施例之一用于喷墨记录头之基底的制造方法 之每一步骤的示意图; 图6A、6B、6C、6D、6E及6F系用以阐述本发明之一实 施例之一用于喷墨记录头之基底的另一制造方法 之每一步骤的示意图; 图7系具有用以形成一液体腔室之液体通道及凹沟 之顶板的概要立体视图,其系使用在藉由使用一藉 由本发明之制造方法所制成之一用于记录头之基 底所制成之喷墨记录头之一实例中; 图8系一喷墨记录头之一实例的概要立体视图,该 喷墨记录头系藉由使用一藉由本发明之制造方法 所制成之用于一记录头之基底而获得; 图9系用于一喷墨记录头之传统基底之一实例的概 要截面视图;及 图10系用于一喷墨记录头之传统基底之另一实例 的概要截面视图。
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