发明名称 易碎聚合薄膜及自彼制造之防伪标签
摘要 一种含共聚酯之聚合薄膜的制造方法,该共聚酯具有酸组份及二醇组份,该酸组份包含二羧酸及含有连接于芳族二羧酸之芳核上之磺酸酯基的磺基单体;该方法包含下列步骤:(i) 熔融挤出该共聚酯的薄层;(ii)在至少一个方向伸展该挤出物;(iii)经由下列方法热固定该薄膜:在第一加热室中升高该伸展薄膜的温度至温度T1以使(TM-T1)在由5至30℃的范围;然后在第二加热室中升高该薄膜的温度至温度T2以使(TM-T2)在由0至10℃的范围;其中TM是该聚合薄膜的最高熔融温度;其中T2大于T1;且其中薄膜之横断面在第一和第二加热室的时间分别定义为t1和t2,并使t1对t2的比是至少2:1;因此可得到一种聚合薄膜,其具有在机器方向由2至15 kgf/mm2,而在横断面方向由2.5至17kgf/mm2范围内之破坏的极限抗拉强度。
申请公布号 TWI274766 申请公布日期 2007.03.01
申请号 TW091135963 申请日期 2002.12.12
申请人 杜邦泰金软片有限合夥公司 发明人 威廉 艾拉斯达 麦当劳;皮尔 乔治 欧斯伯 慕萨里;克里斯多佛 查尔斯 奈勒;肯尼斯 艾文;朱利安 彼得 亚太得;大卫 波伊斯
分类号 C08J5/18(2006.01);C08G63/688(2006.01) 主分类号 C08J5/18(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路201号7楼
主权项 1.一种制造含共聚酯之聚合薄膜的方法,该共聚酯 具有酸组份及二醇组份,该酸组份包含二羧酸及含 有连接于芳族二羧酸之芳核上之磺酸酯基的磺基 单体;该方法包含下列步骤: (i)熔融挤出该共聚酯的薄层; (ii)在至少一个方向伸展该挤出物; (iii)经由下列方法热固定该薄膜:在第一加热室中 升高该伸展薄膜的温度至温度T1以使(TM-T1)在由5至 30℃的范围,然后在第二加热室中升高该薄膜的温 度至温度T2以使(TM-T2)在由0至10℃的范围; 其中TM是该聚合薄膜的最高熔融温度; 其中T2大于T1;且 其中薄膜之横断面在第一和第二加热室的时间分 别定义为t1和t2,并使t1对t2的比是至少2:1。 2.如申请专利范围第1项之方法,其中t1对t2的比是 小于65:1。 3.如申请专利范围第1或2项之方法,其中t1对t2的比 是在8:1至50:1的范围中。 4.如申请专利范围第1或2项之方法,其中在第二加 热室的温度上升系以线性或实质上线性的方式达 成。 5.如申请专利范围第4项之方法,其中在第一加热室 的温度上升系以实质上渐进的方式达成。 6.如申请专利范围第1或2项之方法,其中第一加热 室是以空气对流加热,而第二加热室是以红外线辐 射加热。 7.如申请专利范围第1或2项之方法,其尚包含在热 固定步骤后:提高薄膜温度至高温,然后移除薄膜 的两边缘部份的步骤;该高温是可切除易碎薄膜而 不破坏膜幅的温度。 8.如申请专利范围第7项之方法,其中该高温是在由 100至200℃的范围内。 9.如申请专利范围第1或2项之方法,其中该二醇是 一种脂族二醇。 10.如申请专利范围第1或2项之方法,其中该二醇是 乙二醇。 11.如申请专利范围第1或2项之方法,其中该二羧酸 是一种芳族二羧酸。 12.如申请专利范围第1或2项之方法,其中该二羧酸 是对苯二甲酸。 13.如申请专利范围第1或2项之方法,其中该磺基单 体的量以共聚酯的重量计为2至10莫耳百分比。 14.如申请专利范围第1或2项之方法,其中该磺基单 体的量以共聚酯的重量计为2至6莫耳百分比。 15.如申请专利范围第1或2项之方法,其中该磺酸酯 基是一种磺酸盐。 16.如申请专利范围第1或2项之方法,其中该磺酸酯 基是一种第一族或第二族金属的磺酸盐。 17.如申请专利范围第1或2项之方法,其中该磺基单 体的芳族二羧酸是间苯二甲酸。 18.如申请专利范围第1或2项之方法,其中该磺基单 体是5-磺基钠间苯二甲酸或4-磺基钠间苯二甲酸。 19.如申请专利范围第1或2项之方法,其中该薄膜如 本文所测量,具有在机器方向由2 kgf/mm2至15 kgf/mm2, 且在横断面方向由2.5 kgf/mm2至17 kgf/mm2范围之破坏 的极限抗拉强度(UTD)。 20.如申请专利范围第1或2项之方法,其中该薄膜如 本文所测量,具有在机器方向由1.0公斤至3.0公斤, 且在横断面方向由1.3公斤至2.8公斤范围之撕裂引 发値。 21.一种含共聚酯的聚合薄膜,该共聚酯具有酸组份 及二醇组份,该酸组份包含二羧酸及含有连接于芳 族二羧酸之芳核上之磺酸酯基的磺基单体;其中该 薄膜如本文所测量,具有在机器方向由2 kgf/mm2至15 kgf/mm2,且在横断面方向由2.5 kgf/mm2至17 kgf/mm2范围 之破坏的极限抗拉强度(UTD)。 22.一种含共聚酯的聚合薄膜,该共聚酯具有酸组份 及二醇组份,该酸组份包含二羧酸及含有连接于芳 族二羧酸之芳核上之磺酸酯基的磺基单体;其可由 包含下列步骤的方法制得: (i)熔融挤出该共聚酯的薄层; (ii)在至少一个方向伸展该挤出物; (iii)经由下列方法热固定该薄膜:在第一加热室中 升高该伸展薄膜的温度至温度T1以使(TM-T1)在由5至 30℃的范围,然后在第二加热室中升高该薄膜的温 度至温度T2以使(TM-T2)在由0至10℃的范围; 其中TM是该聚合薄膜的最高熔融温度; 其中T2大于T1;且 其中薄膜之横断面在第一和第二加热室的时间分 别定义为t1和t2,并使t1对t2的比是至少2:1。 23.如申请专利范围第22项之薄膜,其中该方法系如 申请专利范围第1或2项所定义者。 24.如申请专利范围第22或23项之薄膜,其中该薄膜 如本文所测量,具有在机器方向由约2 kgf/mm2至约15 kgf/mm2且在横断面方向由约2.5 kgf/mm2至约17 kgf/mm2范 围之破坏的极限抗拉强度(UTD)。 25.如申请专利范围第21至23项任一项之聚合薄膜, 其中该共聚酯系如申请专利范围第9至18项任一项 所定义者。 26.如申请专利范围第21至23项任一项之聚合薄膜, 其如本文所测量,具有在机器方向由1.0公斤至3.0公 斤,且在横断面方向由1.3公斤至2.8公斤范围之撕裂 引发値。 27.一种安全标签,其包含如申请专利范围第21至23 项任一项所陈述的聚合薄膜,且尚包含黏着层。 28.一种根据申请专利范围第21至23项任一项之聚合 薄膜作为防仿冒或安全标签之用途。 图式简单说明: 薄膜开始撕裂的该点极易由伸张的轨迹来确认,而 一种确认此点的方法系参考图1和图2(其分别代表 标准聚对苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜和根据本发明 之易碎薄膜的伸张轨迹)说明如下。参考图示,当 施力于测试样品时,应力快速升高到样品不再具弹 性的一点(降伏点),即图示的点(a)。当继续施力于 样品,应力/应变曲线降低到伸长正常开始的一点( 图1中的点(b)、图2中的点(f))。对图1的标准PET样品 而言,伸长一直发生直至样品达到其断点(图1中的 点(c))为止,当测试结束,UTS(极限抗拉强度;点(d))和 ETB(断裂伸长率;点(e))的値系根据ASTM D882-88计算。 对本发明的易碎薄膜(图2)而言,薄膜在点(f)(标准 PET薄膜开始伸长的点)开始撕裂。当继续施力于样 品,应力/应变曲线快速地降低至零应力。在图2中, 点(g)和点(h)分别代表UTD(破坏之极限抗拉强度)和 ETD(破坏伸长率)。
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